OPA2365AIDR_DE1E3KX332MB4BN01F导读
。随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。
其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。。
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SN65DSI86ZQER 接口IC
德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波（BAW）谐振器技术。这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU，SimpleLink CC2652RB，其时钟包含在同一芯片中。这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中，TI称。
”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
TMP112AIDRLR TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。
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DE2E3KY222MB2BM01F
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
TI高速数据和时钟副总裁Kim Wong表示，该技术还实现了物联网设备之间的高精度和强大通信，现在可以以不那么笨重的形式开发。
BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
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Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer)，最后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。 ??因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。
BAW filter更适合于2.5GHz以上的频率，BAW filter的制造工艺也非常符合现有的IC制造工艺，适合和其他的active电路做整体的integration。。
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