型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

更新时间:2025-12-29 20:00:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
APLUS
24+
NA/
197
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
UNIMICRO
17+
BGA256
895
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
WEIDMULLER
2450+
SOP
6540
只做原厂原装正品终端客户免费申请样品
NCR
24+
DIP-24
10
TE/泰科
2508+
/
309575
一级代理,原装现货
VCC/CML
5
全新原装 货期两周
TI
1709+
SOP8
17500
普通
TI/德州仪器
2447
SOP8
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
UNIMICRO
22+
BGA256
20000
公司只有原装 品质保证
APLUS
23+
DIP29
7000

IS281-1芯片相关品牌

IS281-1数据表相关新闻