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281-1AB

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

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未分类制造商

281-1AB

包装:散装 描述:HEATSINK FOR TO220 风扇,热管理 热敏 - 散热器

Wakefield-Vette

更新时间:2025-10-16 11:18:00
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