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HMC9060LP5ETR

封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP 功能:发射器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC I/Q DOWNCONV 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2026-1-28 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
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32-LFCSP(5x5)
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GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器,27.3 - 33.5 GHz
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