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HMC9060LP5ETR

封装/外壳:32-LFQFN 裸露焊盘,CSP 功能:发射器 包装:卷带(TR) 描述:IC MMIC I/Q DOWNCONV 32SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2025-11-25 20:11:00
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