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HMC877LC3TR-R5

封装/外壳:16-VFCQFN 裸露焊盘 功能:相移 包装:托盘 描述:IC TIME DELAY/PHASE SHIFT 16SMD RF/IF,射频/中频和 RFID RF 其它 IC 和模块

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亚德诺

更新时间:2026-1-31 16:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
25+
CSMT-16(3x3)
18798
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QFN-16
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明嘉莱只做原装正品现货
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ADI原厂原装全系列订货假一赔十
ADI(亚德诺)/LINEAR
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CSMT-16(3x3)
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