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HMC560ALM3TR

封装/外壳:6-TLGA 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

22 GHz to 38 GHz, GaAs, MMIC, Double Balanced Mixer

文件:381.89 Kbytes Page:22 Pages

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亚德诺

更新时间:2026-1-29 19:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Analog Devices
24+
CE-6-3
5000
原厂原装正品现货
ADI
21+
标准封装
500
进口原装,订货渠道!
HITTITE
2545+
SMD
4560
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
HITTITE
24+
SMD
12800
HITTITE专营品牌绝对进口原装假一赔十
Hittite Microwave
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
ADI
2534+
原厂封装
25000
15年芯片行业经验/只供原装正品:13570885961邹小姐
ADI/亚德诺
2223+
LGA6
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
ADI/亚德诺
23+
LGA-6
9990
只有原装
ADI/亚德诺
23+
GEL_PACK
3000
只做原装正品,假一赔十
Hittite
2023+
100

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