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HMC560ALM3TR

封装/外壳:6-TLGA 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

22 GHz to 38 GHz, GaAs, MMIC, Double Balanced Mixer

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亚德诺

更新时间:2025-11-20 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
24+
TLGA6(0
977
只做原装,提供一站式配单服务,代工代料。BOM配单
ADI(亚德诺)
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1546
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Analog Devices
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CE-6-3
5000
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