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HMC560ALM3 | 22 GHz to 38 GHz, GaAs, MMIC, Double Balanced Mixer 文件：381.89 Kbytes Page：22 Pages | AD 亚德诺 |   | |
HMC560ALM3 | 封装/外壳：6-TLGA 裸露焊盘 包装：托盘 描述：GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - RF/IF，射频/中频和 RFID 射频混频器 | AD 亚德诺 | | |
封装/外壳：6-TLGA 裸露焊盘 包装：卷带（TR） 描述：GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - RF/IF，射频/中频和 RFID 射频混频器 | AD 亚德诺 | |
更新时间：2025-8-20 23:01:00
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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