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HMC560ALM3

22 GHz to 38 GHz, GaAs, MMIC, Double Balanced Mixer

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亚德诺

HMC560ALM3

封装/外壳:6-TLGA 裸露焊盘 包装:托盘 描述:GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

封装/外壳:6-TLGA 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:GAAS MMIC DBL-BAL MIX SMT, 24 - RF/IF,射频/中频和 RFID 射频混频器

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亚德诺

更新时间:2026-1-28 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ADI(亚德诺)
25+
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原厂原装正品现货
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25+
CHIPS OR DIE,6-Lead LGA_CAV (5
5500
22 GHz至38 GHz、GaAs、MMIC、双平衡混频器
ADI(亚德诺)
24+
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12000
原装正品现货支持实单
ADI(亚德诺)
23+
6-TLGA 裸露焊盘
13620
公司只做原装正品,假一赔十
ADI/亚德诺
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SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货

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