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66AK2L06

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

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德州仪器

66AK2L06

多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系统 (SoC)

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封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

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封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

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更新时间:2025-12-26 17:15:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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25+
BGA900
50
原装正品优势渠道
Texas Instruments
20+
FCBGA-900
15988
TI全新DSP-可开原型号增税票
Texas
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
TI/德州仪器
23+
900-BFBGA
6647
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
Xilinx
24+
N/A
8000
原厂正规渠道、进口原装正品价格合理
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25+
(CMS)
6000
原厂原装,价格优势
TI(德州仪器)
2021+
FCBGA-900(25x25)
499
TI/德州仪器
24+
NA
22330
郑重承诺只做原装进口现货
TI
22+
900FCBGA
9000
原厂渠道,现货配单
TI/德州仪器
25+
FCBGA-900
860000
明嘉莱只做原装正品现货

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