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66AK2L06XCMSA2

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

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TI

德州仪器

66AK2L06XCMSA2

封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

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德州仪器

更新时间:2025-12-29 17:45:00
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