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66AK2L06XCMS

66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

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TI

德州仪器

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封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

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封装/外壳:900-BFBGA,FCBGA 包装:托盘 描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 集成电路(IC) DSP(数字信号处理器)

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更新时间:2025-12-27 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
标准封装
9048
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
TI(德州仪器)
24+
FCBGA-900
938
深耕行业12年,可提供技术支持。
TI
22+
900FCBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Texas Instruments
20+
FCBGA-900
15988
TI全新DSP-可开原型号增税票
TI/德州仪器
23+
900-BFBGA
6647
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
Texas
25+
25000
原厂原包 深圳现货 主打品牌 假一赔百 可开票!
Xilinx
24+
N/A
8000
原厂正规渠道、进口原装正品价格合理
TI
三年内
1983
只做原装正品
TI/德州仪器
24+
NA
22330
郑重承诺只做原装进口现货
TI
25+
BGA900
50
原装正品优势渠道

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