CNA系列低电阻软端接MLCC，CNA5L1X7R1H225K160AE

软端接 CNA 系列采用的设计理念减少了软树脂材料量。导电树脂电极层仅布设在焊接位置，以吸收板弯曲引起的机械应力。由于相对传统系列减少了软树脂材料，实现了较低的寄生电阻和电感。

低电阻、软端接 MLCC 具有与传统软端接系列相同的机械性能。典型应用是电路板可能显著发生弯曲的地方，包括安全/关键汽车应用，如动力总成、悬挂、安全气囊和电池线应用。由于软端接功能是端接技术，TDK 理论上可以将此设计技术扩展到其现有的电容范围，从而实现宽电容范围。

特性

导电树脂软端接

将压力导离陶瓷体

卓越的电路板弯曲性能

耐热冲击

符合 RoHS、WEE 和 REACH 规范

符合 CDF-AEC-Q200 规范（CNA 系列）

应用

传动系统

悬挂

安全气囊

电池线

CNA5L1X7R1H475K160AE，CNA5L1X7R1N225K160AE，CNA6P1X7R1H106K250AE，

CNA6P1X7R1H475K250AE，CNA5L1X7R1C106K160AE，CNA6P1X7R2A475K250AE