KLMBG2JETD-B041中文资料三星存储芯片现货供应中文资料PDF

发布企业:深圳市高捷芯城科技有限公司时间:2022-12-28 10:23:00

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KLMBG2JETD-B041 品牌:SAMSUNG 数量:12800 批号:18+ 封装:FBGA

KLMBG2JETD-B041 规格参数:

特点?开放式NAND闪存接口( ONFI ) 2.2兼容

多电平单元(MLC)技术

组织页面大小X8 : 4320字节( 4096 + 224字节)

块大小: 256页( 1024K + 56K字节)

–平面尺寸:每架飞机2架×2048块

–设备大小: 32G的4096块;_

64GB : 8192块;_

128GB : 16,384块

?同步I / O性能

截至同步定时模式5

时钟速率:为10ns ( DDR )

读每针/写吞吐量: 200 MT / s的

异步I / O性能

截至异步时序模式5

WC: 20ns的(MIN)

阵列性能

–阅读页面:为50μs ( MAX)

节目页: 1300μs ( TYP )

–擦除块:为3ms (典型值)

工作电压范围”–VCC: 2.7–3.6V–VCCQ: 1.7–1.95V, 2.7–3.6V

命令集: ONFI NAND闪存协议

先进的指令集

程序高速缓存

读缓存顺序

读缓存随机

一次性可编程( OTP )模式

多平面的命令

多LUN操作

第一个块(块地址00H )是有效的,当船舶─

从工厂PED 。对于最低要求的ECC ,请参阅

错误管理(第101页) 。

RESET ( FFH )的要求加电后第一个命令

型号查询 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Samsung eMMC Product family eMMC 5.1 Specification compatibility

SamsungSamsung Group

三星三星半导体

Samsung
2024-3-29 16:11:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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