XC2VP30-5FFG896I原装正品现货品牌XILINX

发布企业:深圳宇航军工半导体有限公司时间:2019-6-21 14:58:00

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宇航军工 主打品牌:XILINX、ALTERA、SAMSUNG 、MICRON、HYNIX、INTEL、MAXIM、 二十年专业致力于 FPGA,Momery,以上产品系列价格 绝对超越代理!每颗芯片来自原厂,可拆包, 整包购买可提供原厂出货装箱单!

型号 XC2VP30-5FFG896I 品牌XILINX

描述 价值

器件逻辑单元 30,816

设备逻辑单元 30,816

系统可编程性 是

铅整理 锡/银/铜

最大处理温度 245

最大用户I/O数 556

最大工作电压 1.575 V

最低工作电压 1.425 V

安装 表面安装

MSL电平 4

登记册数目 27,392

操作温度 0至85°C

针数 896

产品尺寸 31 x 31 x 2.8毫米

RAM位 2 506 752位

可重编程支持 1

筛选水平 商业

速度等级 5

供应商包装 FCBGA

典型工作电压 1.5000 V

All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布向客户交付由台积公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)生产的半导体产业首款20nm产品,同时也是可编程逻辑器件(PLD)产业首款20nm All Programmable 产品。赛灵思UltraScale?器件采用业界独一无二的ASIC级可编程架构,以及ASIC增强型Vivado?设计套件和近期推出的UltraFast?设计方法,可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度,相当于领先竞争对手整整一代。

赛灵思公司高级副总裁兼产品总经理Victor Peng表示:“今天UltraScale器件开始供货的宣布,兑现了赛灵思致力于率先向市场推出高性能FPGA器件的承诺。全新UltraScale器件开始供货,建立在赛灵思7系列器件强劲的发展势头之上,开启了新一代技术的新航程。”

台积公司研发副总裁米玉杰博士表示:“采用台积20nm工艺技术的UltraScale器件的推出,标志着半导体行业新的里程碑。我们很高兴看到赛灵思不断取得新的突破,率先向其客户交付20nm芯片。”

借助赛灵思UltraScale器件,可打造出新一代基于全新高性能架构的Smarter System(更智能系统),满足400G OTN、数据包处理与流量管理、4X4混合模式LTE、WCDMA Radio、4K2K与8K显示屏、智能监视侦察(ISR)以及用于数据中心的高性能计算应用等各种应用需求。

供货情况

首批UltraScale器件样片现在开始供货。2014年第一季度开始广泛提供样片。支持UltraScale器件的Vivado设计套件早期试用计划现已开始启动。对UltraScale早期试用计划感兴趣的客户现在可以联系您所在地的赛灵思销售代表。如需了解更多信息,敬请访问:china.xilinx.com/ultrascale。

关于赛灵思

赛灵思是All Programmable器件、SoC和3D IC的全球领先供应商。赛灵思公司行业领先的产品与新一代设计环境以及 IP 核完美地整合在一起,可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。

公司: 宇航军工半导体有限公司 公司网站;http://www.yhjgic.com

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