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参考价格：￥953.0832

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XC3S400	Spartan-3 FPGA Family	AMD 超威半导体	AMD
XC3S400A	Spartan-3A FPGA Family: Data Sheet Module 1: Introduction and Ordering Information DS529-1 (v2.0) August 19, 2010 • Introduction • Features • Architectural and Configuration Overview • General I/O Capabilities • Production Status • Supported Packages and Package Marking • Ordering Information Module 2: Spartan-3A FPGA	AMD 超威半导体	AMD
XC3S400AN	Spartan-3AN FPGA Family Data Sheet Module 1: Introduction and Ordering Information DS557 (v4.2) June 12, 2014 • Introduction • Features • Architectural Overview • Configuration Overview • In-system Flash Memory Overview • General I/O Capabilities • Supported Packages and Package Marking • Ordering Information Module 2:	AMD 超威半导体	AMD
XC3S4000-4FG676I	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 489 I/O 676FCBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx
XC3S4000-4FG900C	封装/外壳：900-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx
XC3S400A	Spartan-3A FPGA	AMD 超威半导体	AMD
XC3S400AN	Spartan-3AN FPGA	AMD 超威半导体	AMD
G3S400	Glass Discharge Tube 文件：183.04 Kbytes Page：1 Pages	LEIDITECH 雷卯电子	LEIDITECH

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更新时间：2025-11-27 23:00:00

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XC3S4000-4FG676C
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2023-6-6
XC3S250E-4PQG208C
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2022-5-13
XC3S250E-4FTG256C
Cyclone IV E FPGA-现场可编程门阵列，MAX 10 FPGA-现场可编程门阵列，476 I / O FPGA- 现场可编程门阵列，BGA-672 FPGA- 现场可编程门阵列，301000 FPGA- 现场可编程门阵列，A3P060 FPGA -现场可编程门阵列
2020-7-17
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2020-6-28
XC3S4000-5FGG900C
XC3S4000-5FGG900C
2019-11-25