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芯片资料

型号	功能描述	生产厂家&企业	LOGO	操作
XC3S4000-4FG900C	封装/外壳：900-BBGA 包装：托盘描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	ETC 知名厂家	ETC

XC3S4000-4FG900C供应商更多...

更新时间：2025-8-1 13:52:00

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XC3S250E-4FTG256C
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2020-6-28
XC3S4000-5FGG900C
XC3S4000-5FGG900C
2019-11-25