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芯片资料

精确

型号	功能描述	生产厂家企业	LOGO	操作
XC2V3000-4FGG676C	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 484 I/O 676FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx
XC2V3000-4FGG676I	封装/外壳：676-BGA 包装：托盘描述：IC FPGA 484 I/O 676FBGA 集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）	Xilinx 赛灵思	Xilinx

类型
描述
型号
XC2V3000-4
功能描述
IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA
RoHS
否
类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列
Virtex®-II
产品变化通告
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装
1
系列
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数
4080
逻辑元件/单元数
52224 RAM
位总计
4866048
输入/输出数
480
门数
-
电源电压
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C
封装/外壳
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装
1136-FCBGA
配用
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

XC2V3000-4供应商更多...

更新时间：2025-12-26 19:00:00

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XC2V250-4FG256C
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XC2V250-4CSG144I FPGA - 现场可编程门阵列
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XC2V3000-4FF1152I可编程逻辑器原装正品公司现货。
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2019-12-2