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制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
产品: Virtex-II
输入/输出端数量: 720 I/O
工作电源电压: 1.5 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-1152
系列: XC2V3000
商标: Xilinx
栅极数量: 3000000
分布式RAM: 448 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 1728 kbit
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Virtex
Gavrielov提出一份由全球半导体联盟(GSA)所提供的数据，显示从2000年到2007年，A轮(Round A)风险投资金额下滑了82%；而在2008年前三个季只有两家公司取得A轮融资，总金额仅1，200万美元。
因此Gavrielov预测，新创半导体业者之间将出现大规模的整并；而且根据GSA的数据，自08年10月份以来，已经有74家新创公司倒闭，其中大多数都是小型公司。他并透露最近常接到一些来自其它公司的电话，询问Xilinx是否愿意与他们策略结盟，有的甚至直接向他挑明：“你愿意并购我们吗？”
