型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
W83L771G

H/W Monitoring IC

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WINBOND

华邦电子

W83L771G

封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 功能:硬件监控器 包装:管件 描述:IC H/W MONITOR 8-TSSOP 集成电路(IC) 热管理

Nuvoton

新唐科技

W83L771AWG W83L771ASG Nuvoton H/W Monitoring IC

文件:704.72 Kbytes Page:28 Pages

TALEMA

Talema Group LLC

H/W Monitoring IC

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WINBOND

华邦电子

W83L771G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83L771G

  • 功能描述

    IC H/W MONITOR 8-TSSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> PMIC - 热管理

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    -

  • 功能

    温度监控系统(传感器)

  • 传感器类型

    内部和外部

  • 感应温度

    -40°C ~ 125°C,外部传感器

  • 精确度

    ±2.5°C 本地(最大值),±5°C 远程(最大值)

  • 拓扑

    ADC,比较器,寄存器库

  • 输出类型

    2 线 SMBus?

  • 输出警报

  • 输出风扇

  • 电源电压

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    SOT-23-8

  • 供应商设备封装

    SOT-23-8

  • 包装

    Digi-Reel®

  • 其它名称

    296-22675-6

更新时间:2025-8-12 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND/华邦
24+
NA/
4036
原装现货,当天可交货,原型号开票
WINBOND
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SSOP
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