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W83L771G中文资料

厂家型号

W83L771G

文件大小

614.43Kbytes

页面数量

25

功能描述

H/W Monitoring IC

IC H/W MONITOR 8-TSSOP

数据手册

下载地址一下载地址二

生产厂商

Winbond Electronics

简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

LOGO

W83L771G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83L771G

  • 功能描述

    IC H/W MONITOR 8-TSSOP

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> PMIC - 热管理

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    -

  • 功能

    温度监控系统(传感器)

  • 传感器类型

    内部和外部

  • 感应温度

    -40°C ~ 125°C,外部传感器

  • 精确度

    ±2.5°C 本地(最大值),±5°C 远程(最大值)

  • 拓扑

    ADC,比较器,寄存器库

  • 输出类型

    2 线 SMBus?

  • 输出警报

  • 输出风扇

  • 电源电压

    2.7 V ~ 5.5 V

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型

    表面贴装

  • 封装/外壳

    SOT-23-8

  • 供应商设备封装

    SOT-23-8

  • 包装

    Digi-Reel®

  • 其它名称

    296-22675-6

更新时间:2024-5-8 10:06:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
2016+
MSOP8
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WINBOND
2017+
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  • WJCI
  • WK

Winbond Electronics 华邦电子股份有限公司

中文资料: 5411条

华邦成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。企业总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。 华邦电子为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存(Code Storage Flash Memory)、TrustME? 安全闪存、利基型内存(Specialty DRAM)及行动内存(Mobile DRAM),是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略,建立极具弹性的生产体系,并发挥产