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VI-253-EV

封装/外壳:全砖 包装:散装 描述:DC DC CONVERTER 24V 150W 电源 - 板安装 直流转换器

VICOR

封装/外壳:全砖 包装:散装 描述:DC DC CONVERTER 24V 150W 电源 - 板安装 直流转换器

VICOR

POWER TRANSISTORS COMPLEMENTARY SILICON

These devices are designed for low power audio amplifier and low−current, high−speed switching applications. Features • High Collector−Emitter Sustaining Voltage − VCEO(sus) = 100 Vdc (Min) • High DC Current Gain @ IC = 200 mAdc hFE = 40−200

ONSEMI

安森美半导体

4 AMPERE POWER TRANSISTORS COMPLEMENTARY SILICON 100 VOLTS 15 WATTS

Complementary Silicon Power Plastic Transistors . . . designed for low power audio amplifier and low–current, high–speed switching applications. • High Collector–Emitter Sustaining Voltage — VCEO(sus) = 100 Vdc (Min) — MJE243, MJE253 • High DC Current Gain @ IC = 200 mAdc

MOTOROLA

摩托罗拉

Silicon Complementary Transistors Darlington Power Amplifier

Description: The NTE253 (NPN) and NTE254 (PNP) are silicon complementary Darlington transistors in a TO126 type case designed for general–purpose amplifier and low–speed switching applications. Features: • High DC Current Gain: hFE = 2000 (Typ) @ IC = 2A • Monolithic Construction wit

NTE

SILICON TRIACS

● High Current Triacs ● 20 A RMS ● Glass Passivated Wafer ● 400 V to 800 V Off-State Voltage ● 150 A Peak Current ● Max IGTof 50 mA (Quadrants 1 - 3)

POINN

SILICON TRIACS

● High Current Triacs ● 20 A RMS ● Glass Passivated Wafer ● 400 V to 800 V Off-State Voltage ● 150 A Peak Current ● Max IGTof 50 mA (Quadrants 1 - 3)

POINN

VI-253-EV产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    VI-253-EV

  • 功能描述

    CONVERTER MOD DC/DC 24V 150W

  • RoHS

  • 类别

    电源 - 板载 >> DC DC Converters

  • 系列

    *

  • 设计资源

    VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual

  • 标准包装

    1

  • 系列

    *

  • 类型

    隔离

  • 输出数

    1 电压 -

  • 输入(最小)

    18V 电压 -

  • 输入(最大)

    36V Voltage - Output

  • 1

    85V Voltage - Output

  • 2

    - Voltage - Output

  • 3

    - 电流 -

  • 输出(最大)

    * 电源(瓦) -

  • 制造商系列

    100W 电压 -

  • 隔离

    *

  • 特点

    *

  • 安装类型

    通孔

  • 封装/外壳

    9 针半砖 BusMod

  • 尺寸/尺寸

    2.36 L x 2.28 W x 1.08 H(59.9mm x 57.9mm x 27.4mm)

  • 包装

    散装

  • 工作温度

    -10°C ~ 100°C

  • 效率

    * 电源(瓦特)-

  • 最大

    *

更新时间:2026-8-1 17:57:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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