型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Inst, 12 Pr #1622 Str BC, PVC Ins E1, OS, Blk PVC Jkt, 300V PLTC ITC CMG

Product Description UL Instrumentation, 12 Pair 16+22AWG (7x24+7x30) Bare Copper, PVC Insulation E1 Color Code, Overall Beldfoil® Shield, Black PVC Outer Jacket, PLTC ITC CMG AWM 2464 SUN RES DIR BUR

BELDEN

百通

5 V, 0.8 mA PROFIBUS RS-485 Transceiver

FEATURES Meets and exceeds EIA RS-485 and EIA RS-422 standards 30 Mbps data rate Recommended for PROFIBUS applications 2.1 V minimum differential output with 54 Ω termination Low power 0.8 mA ICC Thermal shutdown and short-circuit protection 0.5 ns skew driver and receiver Driver propagati

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亚德诺

5 V Low Power RS-485 PROFIBUS Transceiver

GENERAL DESCRIPTION The ADM1486 is a differential line transceiver suitable for high speed bidirectional data communication on multipoint bus transmission lines. It is designed for balanced data transmission, complies with EIA Standards RS-485 and RS-422, and is recommended for PROFIBUS applica

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亚德诺

Chemin de cablage de type 12

文件:139.37 Kbytes Page:2 Pages

HAMMONDHammond Manufacturing Company Limited

哈蒙德哈蒙德制造有限公司

900 TO 1400 MHz TO-8 CASCADABLE AMPLIFIER

文件:160 Kbytes Page:2 Pages

TELEDYNE

华特力科

替换型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

Integrated Circuit Digital Tuning System Interface for TV Systems

NTE

更新时间:2025-8-8 22:58:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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  • UPC324G2-E2-A

    UPC324G2-E2-A

    2022-6-6
  • UPB1509GV RENESAS/瑞萨

    www.hfxcom.com

    2021-12-9
  • UP9616Q

    UP9616Q,当天发货0755-82732291全新原装现货或门市自取.

    2020-8-7
  • UPC1093-可调节精密并联稳压器

    描述 该mPC1093可调精密并联稳压器的热稳定性保证。输出电压可 设置之间的任何参考电压(2.495 V)和36 V值由两个外部电阻器。 这些IC可应用于开关稳压器的误差放大器。 特征 •高精度 •低温度系数 •通过两个外部电阻调节输出电压 •低动态阻抗 订购信息 型号 封装 mPC1093J 3针塑料高级督察(至- 92) mPC

    2013-3-13
  • UPC317-3终端正可调稳压器

    描述 mPC317是正电压可调三端稳压器,其中有1.5一个输出电流能力。可以由两个外部电阻设置输出电压1.3 V和30 V之间的任何值。 特点 •超过1.5 A的输出电流 •芯片上的一些保护电路(过电流保护,SOA保护和热关机)。

    2013-1-9
  • UPC8112TB-IC

    描述 mPC8112TB是硅单片集成电路,第一频率下转换器设计用于蜂窝/无绳电话接收阶段。该IC组成的混频器和地方放大器。 mPC8112TB功能高阻抗集电极开路输出。 mPC2757TB和mPC2758TB类似的IC可提供低阻抗射极跟随输出。这些结核病后缀及晶片,体积更小比传统T后缀集成电路的封装有助于减少您的系统的大小。mPC8112TB是使用NEC公司的20 GHz的FT NESAT™III硅双极工艺制造。此过程使用氮化硅钝化膜和金电极。这些材料可以从外部污染芯片表面保护防止腐蚀/迁移。因此,该IC具有优良的性能,均匀性和可靠性。 应用

    2012-12-14