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| 型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
|---|---|---|---|---|
BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS • No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s | ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商 |   |
更新时间：2026-2-15 19:10:01
| IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Phoenix |
25+ |
电联咨询 |
7800 |
公司现货,提供拆样技术支持 |
|||
NCR |
24+ |
DIP-24 |
10 |
||||
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
309575 |
一级代理，原装现货 |
|||
TE/泰科 |
24+ |
10565 |
原厂现货渠道 |
||||
TI/德州仪器 |
2447 |
SOP8 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
UNIMICRO |
22+ |
BGA256 |
20000 |
公司只有原装 品质保证 |
|||
APLUS |
23+ |
DIP29 |
7000 |
||||
DiodeLaserConcepts |
24+ |
NA |
5000 |
进口原装正品优势供应 |
|||
UNIMICRO |
17+ |
BGA256 |
895 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
|||
UNIMICRO |
23+ |
BGA256 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
TLP281-1GB-TP芯片相关品牌
TLP281-1GB-TP规格书下载地址
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2019-3-5
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