型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

封装/外壳:36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘 功能:全集成处理器 包装:卷带(TR) 描述:IC FULLY INTEG PROC POWERSSO-36 集成电路(IC) 音频专用

STMICROELECTRONICS

意法半导体

PISTON SEALS

DESCRIPTION The BECA 550-559 profiles are double acting composite piston seals composed of a filled PTFE friction ring and pre-tightened rubber O'Ring. They can be mounted in the grooves of the O'Rings. Option of connecting the seal to 1 or 2 back-up rings. APPLICATIONS Machine tools

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STA559BWS产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    STA559BWS

  • 功能描述

    音频放大器 5V 2A 2.1ch hi-eff digital audio system

  • RoHS

  • 制造商

    STMicroelectronics

  • 产品

    General Purpose Audio Amplifiers

  • 输出类型

    Digital

  • 输出功率

    THD +

  • 工作电源电压

    3.3 V

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    TQFP-64

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-11-2 17:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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990000
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ST
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8498
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
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