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SF100-301205

THERMAL PAD

FEATURES • 1.5 W/m*K thermal conductivity • naturally tacky • silicone based • electrical isolation • sizes to match CUI peltier footprints

CUID

SF100-301205

包装:散装 描述:THERMAL INTERFACE MATERIAL, SF10 风扇,热管理 热 - 垫,片

CUID

SF100-301205

Thermal Pad, Silicone Elastomer, 30 x 12 x 0.5 mm, 1.5 W/m*K Thermal Conductivity

CUID

更新时间:2026-1-28 19:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MHCHXM
24+
TO-220
880000
明嘉莱只做原装正品现货
TSC
23+
TO-220
10000
专做原装正品,假一罚百!
LINEAR/凌特
23+
SOT23-6
69820
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楠菲微
24+
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18995
只做原装进口现货
N/S
2450+
BGA
9850
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十!
GS
25+
TO
12300
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
MHCHXM
00+
TO-220
904
TSC
17+
TO-220
6200
CJ/长电
24+
SMC
50000
只做原装,欢迎询价,量大价优
JXND/嘉兴南电
22+
SMC
20000
只做原装 品质保障

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    深圳市大唐盛世半导体有限公司 手 机:17727572380 。 电 话:0755-83226739 Q Q:626839837。 微信号:15096137729

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    SF10A400HD,全新原装当天发货或门市自取0755-82732291.

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