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SF100-301205中文资料

厂家型号

SF100-301205

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2

功能描述

THERMAL PAD

数据手册

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生产厂商

CUID

SF100-301205数据手册规格书PDF详情

FEATURES

• 1.5 W/m*K thermal conductivity

• naturally tacky

• silicone based

• electrical isolation

• sizes to match CUI peltier footprints

更新时间:2025-10-17 15:15:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
FSL
23+
BGA
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
LINEAR/凌特
23+
SOT23-6
69820
终端可以免费供样,支持BOM配单!
24+
N/A
70000
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JINGDAO/晶导微
23+
TO-252
2500
原装现货
JUXING(钜兴)
24+
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35960
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CJ/长电
24+
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50000
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TO-220
6200
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