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HD74LS37P中文资料
HD74LS37P产品属性
- 类型
描述
- 型号
HD74LS37P
- 制造商
HITACHI
更新时间：2024-4-16 11:00:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
DIP14 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2022 |
DIP14 |
80000 |
原装现货,OEM渠道,欢迎咨询 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
22+21+ |
DIP14 |
5000 |
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
23+ |
NA/ |
5000 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
|||
HIT(日立) |
2335 |
Original |
50000 |
只做原装优势现货库存,渠道可追溯 |
|||
HIT |
2209+ |
DIP-14P |
9953 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
HIT |
23+ |
DIP |
62386 |
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术 |
|||
HIT |
23+ |
NA |
20000 |
全新原装假一赔十 |
|||
HITACHI/日立 |
21+ROHS |
DIP |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
|||
HITACHI/日立 |
22+ |
DIP |
10000 |
绝对全新原装现货热卖 |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108952条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
