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HD74LS374RPEL中文资料
更新时间：2024-4-29 15:57:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Renesas(瑞萨) |
23+ |
标准封装 |
7087 |
支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
2021+ |
SOP |
3580 |
原装现货/15年行业经验欢迎询价 |
|||
Renesas(瑞萨) |
23+ |
原厂封装 |
32078 |
10年以上分销商,原装进口件,服务型企业 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
07+ |
SOP20 |
550 |
全新原装,价格优势 |
|||
RENESAS |
22+ |
SOP7.2 |
360000 |
进口原装自己库存实库实数 |
|||
RENESAS |
2017+ |
SOP20 |
32568 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
RENESAS |
2017+ |
SOP-20 |
16893 |
原装正品,诚信经营 |
|||
RENESAS |
2223+ |
SOP-7.2MM |
9113 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
RENESAS |
2023+ |
SOP-7.2MM |
700000 |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
|||
RENESAS/瑞萨 |
07+ |
SOP20 |
550 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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- HN58X2408SI
- HN58X2416I
- HN58X24256TIE
- HN58X2432SI_05
- HN58X2464I
- HN58X2504IAG
- PAM2306EN2YPCE
- PAM2308EN2YMBC
- PAM2308FB2YMBC
- PAM2308FB2YMCC
- PAM2308LX1YMBC
- PAM2308LX1YMEC
- PAM2308LX2YMEC
- XC6121D640ML
- XC6121E440ML
- XC6121F440ML
- XC6121F540ML
- XC6202P832TB
- XC6202P982TB
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- P79
- P80
Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
中文资料: 108956条
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片
