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RMLV0416EGSB-4S2#AA

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封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:托盘托盘 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP2 集成电路(IC) 存储器

ETC

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封装/外壳:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP2 集成电路(IC) 存储器

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更新时间:2025-7-1 20:00:00
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