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RMLV0416EGSB-4S2#HA0中文资料
更新时间:2021-9-14 10:50:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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RENESAS |
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TSOP-44 |
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RenesasElectronicsAmeric |
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Renesas Electronics America |
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RENESAS/瑞萨 |
44-TSOP2 |
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Renesas Electronics America In |
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44-TSOP(0.400,10.16mm 宽) |
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Renesas |
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Renesas |
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RENESAS |
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NA |
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Renesas Electronics America 瑞萨科技有限公司
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片