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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

• No interface material is needed • Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly • Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats • EIA standards and ESD protection are s

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

更新时间:2025-10-16 22:59:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
APLUS
24+
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优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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