GD25Q16CSIG全新原装正品现货尽在-宇集芯电子

发布企业:深圳市宇集芯电子有限公司时间:2019-11-14 15:06:00

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GD25Q16CSIG 3.3V统一扇区双串行和四串行闪存 GD25Q16C(16M位)串行闪存支持标准串行外围接口(SPI),温度范围 -40℃ to +85℃并支持双/四SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP)和I/O3(保持)。双I/O 数据以240Mbits/s的速度传输,四路I/O和四路输出数据以480Mbits/s的速度传输

GD25Q16CSIG

3.3V统一扇区双串行和四串行闪存

特征

16M位串行闪存 2048K字节,每个可编程页面256字节,标准、双、四SPI,标准SPI:SCLK,CS#,SI,SO,WP#,保持#,双SPI:SCLK,CS#,IO0,IO1,WP#,保持#,四SPI:SCLK,CS35;,IO0,IO1,IO2,IO3,高速时钟频率120MHz用于30PF负载的快速读取双I/O数据传输,最高可达240Mbits/s高达480mbit/s的四输入/输出数据传输软硬件写保护通过软件写保护所有/部分内存使用WP#引脚启用/禁用保护上/下块保护最少100000个程序/擦除周期数据保留典型的20年数据保留允许XIP(就地执行)操作连续读取,8/16/32/64字节换行快速编程/擦除速度页面程序时间:典型为0.6msErase Time:45ms typica 块擦除时间:典型为0.15/0.25s芯片擦除时间:典型为7s柔性结构4K字节的均匀扇区32/64K字节的统一块低功耗1uA典型的深功率下降电流1uA典型备用电流,高级安全功能每个设备的128位唯一ID4x256使用OTP锁更改安全寄存器可发现参数(SFDP)寄存器单电源电压全电压范围:2.7~3.6V

一般说明

GD25Q16C(16M位)串行闪存支持标准串行外围接口(SPI),温度范围 -40℃ to +85℃并支持双/四SPI:串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0(SI)、I/O1(SO)、I/O2(WP)和I/O3(保持)。双I/O

数据以240Mbits/s的速度传输,四路I/O和四路输出数据以480Mbits/s的速度传输

设备操作

SPI模式

标准SPI

GD25Q16C具有4个信号总线上的串行外围接口:串行时钟(SCLK)、芯片选择(CS)、串行

数据输入(SI)和串行数据输出(SO)。支持SPI总线模式0和3。输入数据在上升时锁定

SCLK的边缘和数据在SCLK的下降边缘向外移动

双SPI

当使用“双输出快速读取”和“双I/O快速读取”(3BH)时,GD25Q16C支持双SPI操作

和BBH)命令。这些命令允许数据以两倍于标准速率传输到设备或从设备传输数据

斯皮。使用双SPI命令时,SI和SO管脚变为双向I/O管脚:IO0和IO1。

业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域,正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品,提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。

作为GD32 MCU家族基于RISC-V内核的首个产品系列, 全新的GD32VF103系列RISC-V MCU面向主流型开发需求,以均衡的处理效能和系统资源为RISC-V进入市场主流应用提供了高性价比的创新之选。新品首批提供了14个型号,包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100等4种封装类型选择,并完整保持了与现有产品在软件开发和引脚封装方面的兼容性。这种前所未有的创新性设计在GD32的Arm?内核产品与RISC-V内核产品之间搭建起快速通道,将跨越处理器内核的产品选型和设计切换变得灵活自如,从而更易于实现代码移植并缩短开发周期。全面适用于工业控制、消费电子、新兴IOT、边缘计算、人工智能及垂直行业的深嵌入式市场应用。

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3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash

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兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

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2024-4-19 21:00:00
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