在半导体产业链自主可控的产业浪潮下,高端工艺设备的国产化突破,成为决定产业发展上限的核心环节。在江苏常州,有一家企业自 2007 年成立以来,便锚定半导体光、热工艺专用设备赛道潜心深耕,用近二十年的技术沉淀与场景落地,走出了一条从技术攻关到量产替代的坚实发展之路 —— 它就是常州常耀半导体科技有限公司。
作为一家国家级高新技术企业,常州常耀坐落于常州市新北区,是国内少有的集半导体光热工艺设备研发、生产、销售与全链条技术服务于一体的专业厂商。公司核心创始团队均拥有海内外头部半导体企业的资深从业背景,历经多年发展,已组建起百余人的全职团队,汇聚了大量热工工艺、精密机械、自动化控制、PLC 开发等领域的专业人才,研发人员占比位居行业前列,打造出兼具设备开发能力与工艺落地经验的复合型技术梯队。
硬件产能与技术储备的双重加持,是常耀半导体稳步发展的底气。公司拥有占地 22 亩的标准化生产厂房,搭建了独立装配车间、调试洁净区与专业实验室,配套完整的设备组装、整机测试、老化验证产线,可实现全自动烘箱、UV 工艺设备等非标半导体装备的定制化批量交付。在技术自主创新层面,公司累计斩获 48 项实用新型与发明专利、4 项软件著作权,核心技术覆盖烘箱密封结构、智能温控系统、UV 解键合自动化控制、隧道炉智能管控等多个关键领域,多项技术指标达到行业先进水平。
聚焦 UV 光工艺、热工艺设备两大核心主线,常耀半导体构建了完善的产品矩阵,包含全自动无尘无氧化烘箱、全自动真空压力除泡烘箱、高温无尘无氧烘箱、隧道式热处理炉、全自动 UV 解键合机、炉管烘箱等多系列机型,既能提供标准化成熟机型,也可根据客户工艺需求定制专属方案,全面覆盖半导体制程中固化、烘烤、解键合、退火等各类工艺场景。这些产品不仅广泛应用于晶圆制造、先进 IC 封装等半导体核心领域,还深度适配 Mini LED 显示、FPD 平板显示、光伏太阳能、锂电池、PCB 线路板、3C 电子精密涂装等高端制造场景,为国内封测厂、面板厂、新能源企业提供稳定可靠的工艺设备解决方案。
凭借过硬的产品性能与技术实力,常耀半导体的客户版图持续扩张,不仅与华为、通富微电、长电科技、日月光、立讯精密、捷捷微电、合肥晶合等行业龙头企业达成深度合作,客户群体还遍布长三角、珠三角等国内核心电子产业集群,同时稳步布局海外市场,支持设备进出口业务,积累了大批长期稳定的合作伙伴。
除了产品硬实力,全周期的服务体系也是常耀半导体的核心竞争力。在售前端,公司采用销售与研发工艺工程师联合对接模式,依托团队一线工艺经验深度匹配客户制程需求,可提供试样测试、工艺曲线模拟、现场技术交流、产线布局规划等全维度支持,兼顾实验室小批量研发与量产自动化产线需求,根据客户预算与厂房条件优化配置方案,大幅缩短项目对接周期。
在售后与运维端,常耀建立了售前 - 售中 - 安装调试 - 运维维保 - 设备升级的全周期闭环服务体系,每台设备建立独立档案实现全生命周期可追溯管理;设备到货后提供上门安装调试与投产陪产服务,常态化主动回访并提供预防性保养建议。所有售后工程师均为设备自研团队成员,无第三方外包,可深层次解决软硬件问题,还能伴随客户产品迭代提供工艺参数优化、设备功能升级等支持。依托常州长三角区位优势,公司实现 7×24 小时技术热线在线,故障 2 小时内远程介入诊断,长三角区域 48 小时内工程师可抵达现场,同时厂区设立专用备件仓库储备原厂正品配件,最大程度降低客户产线停机风险。
从功率半导体封测产线的真空压力烘箱国产化替代,到军工级器件的无尘无氧烘箱定制;从薄晶圆 UV 解键合工艺的良率提升,到 Mini LED 产线的连续式隧道炉落地,再到锂电新能源材料的真空干燥设备定制,常耀半导体的设备已在多个细分领域完成量产验证,在温场均匀性、压力稳定性、氧含量控制等核心指标上比肩进口设备,同时凭借更短的交付周期、更低的运维成本与更快速的服务响应,成为众多企业推进设备国产化的优先选择。
秉持 “科技、创新、品质、服务” 的发展宗旨,常州常耀始终深耕半导体光、热工艺装备赛道,持续打磨高稳定性、高一致性的国产工艺设备。在半导体设备国产化加速推进的当下,这家沉淀近二十年的企业,正以技术为笔、以服务为墨,持续为国内半导体与新能源产业链注入国产装备的坚实力量。
半导体设备国产替代再提速?这家常州企业已默默深耕近 20 年
时间:2026-8-10 8:53:00
在半导体产业链自主可控的产业浪潮下,高端工艺设备的国产化突破,成为决定产业发展上限的核心环节。在江苏常州,有一家企业自 2007 年成立以来,便锚定半导体光、热工艺专用设备赛道潜心深耕,用近二十年的技术沉淀与场景落地,走出了一条从技术攻关到量产替代的坚实发展之路
推荐新闻
- GJM0225C1C9R4CB01L 高 Q 射频贴片电容
- OSC8A/OSCA5 系列超低抖动差分输出振荡器
- XTL92 系列超小型 1.0 mm x 0.8 mm MHz 晶体
- GCM1555C1H1R2CA16D 车规高频 MLCC,0402 微型器件优化车载射频匹配链路
- Echo 44 柔性印刷电路天线
- Atum A3 Nano 开发板
- RM322-122-211-5500 Molex 旗下 AirBorn RM322 系列,3 排 122 触点,节距 1.91mm,直插通孔焊接母插座
- MT40A1G16KNR-075:E 美光 DDR4 SDRAM,16Gb(1G×16)位宽,1.2V 供电,速率 2666MT/s,96‑TFBGA 封装,高性能高速存储,用于工业及嵌入式主控内存扩展
- LMK00334RTVRQ1 车规级 4 通道 PCIe 低抖动时钟缓冲器电平转换器
- DRV8912QPWPRQ1 TI 车规多通道半桥驱动,24‑HTSSOP 封装,最大耐压 40V,输出并联可达 6A;5MHz 16 位 SPI 支持菊花链
- GJM0335C2A8R1DB01J 村田高频高 Q 电容 0201 8.1pF 100V C0G 射频专用 MLCC
- GJM0335C2A6R2DB01J 村田高频高 Q 电容 0201 6.2pF 100V C0G 射频专用 MLCC
- GJM0335C2A3R6CB01J 高精度高 Q 射频 MLCC,GHz 无线设备阻抗匹配关键器件
- DCP0606QTRY 汽车 6 V、6 A 高效率降压转换器
- 4 系列电化学气体传感器
- 铠侠推全球容量密度最高的QLC闪存:332层比三星400层都要强
- 满足英伟达等公司 AI 芯片需求,消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
- GTM 系列双向接触器
- DRA-60 系列:60 W 单输出 DIN 导轨电源
- GRM0225C1C151JA02L 01005 150pF C0G MLCC 微型贴片电容元器件深度解析
该企业其它新闻
- 极光旗下 Modellix 接入 PixVerse V6:一次请求生成接近成片级的视频内容
- 智能汽车芯片供应商推荐排行榜单:爱芯元智供应能力解析
- 硅臻发布片上MBQC技术突破,通用百万比特光量子计算迎来可行路径
- 铠侠推全球容量密度最高的QLC闪存:332层比三星400层都要强
- 满足英伟达等公司 AI 芯片需求,消息称台积电扩大 CoW 封装外包规模
- 2026主流进口工业连接器品牌盘点,自动化项目选型指南
- 新紫光集团境外美元债全面清零 核心产业驶入增长快车道
- 高通宣布9月1日起上调手机芯片价格,涨幅或达两位数
- microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计
- 三星放大招!HBM5将用上2nm,AI内存大战升级
- Arm 与 Unity 中国达成战略合作,以 Arm 神经技术加速中国手游创新
- 7月27日,万众瞩目的长鑫终于正式上市,中国DRAM的故事正式开启。
- 较2023年增208.89%!美光预估2026平均每辆汽车用278GB DRAM和NAND存储
- 从电子合同到AI Agent:eSign.AI在WAIC交出了一份怎样的商业化答卷?
- 从智能感知到高效驱动,安森美以系统方案加速机器人落地
- 告别低端内卷!2026国产连接器格局重塑:全赛道突围,精准匹配下游产业新需求
- 2026年Microchip中国技术精英年会(MASTERs)现已开放报名
- MIPS李勇:从软件到芯片,RISC-V如何打造物理AI全流程方案?
- 国产替代加速,六岳微电子完成5亿元A轮融资
- MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流