
封装尺寸:采用 0805 封装,尺寸约为 2.0mm×1.25mm,属于小型化封装,可有效节省 PCB 空间,适合现代电子产品小型化需求。
电容量:电容值为 104,根据电容值代码表示法,其电容量为 10×10⁴pF = 0.1μF,容差为 ±10%。
额定电压:50V,使用时应避免施加超过此电压值的电压,以防电容损坏或击穿。
温度特性:温度特性为 X7R,工作温度范围是 - 55℃~125℃。在该温度范围内,能保持较好的电容值稳定性。
性能特点:具有较高的抗电压和抗老化能力,可靠性强,适合长期工作环境。同时,其串联电阻(ESR)较低,在高频应用中表现优异。
安装方式:适用于表面贴装技术(SMT),通常采用回流焊进行焊接。
包装形式:一般为编带包装,方便自动化贴装设备取用。
应用领域:广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子,主板、显卡等计算机设备,自动化设备等工业电子,路由器等通讯设备以及车载娱乐系统等汽车电子领域。