基本信息
封装类型：采用 HTQFP-100 封装，封装尺寸为 14×14mm，引脚间距为 0.5mm。
符合标准：符合欧盟 RoHS 标准、中国 RoHS 标准，状态为有源。
工作温度范围：商业温度等级，工作温度范围为 0°C 至 70°C。
性能参数
像素速率：支持高达 165MHz 的像素速率，能够满足包括 1080p（1920×1080 分辨率，逐行扫描）和 60Hz 刷新率下的 WUXGA（1920×1200 分辨率）等显示格式的需求。
色彩表现：支持 24 位真彩色，每时钟可驱动 1 至 2 个像素，能呈现 1670 万种颜色。
阻抗匹配：通过激光修整内部端接电阻，实现出色的 50Ω 固定阻抗匹配，保证信号传输的稳定性。
供电电压：供电电压范围为 3.0V 至 3.6V，典型工作电压为 3.3V，内部通过电压调节器为核心部分提供 1.8V 的工作电压。
特性优势
支持 DVI 规范：符合数字可视化接口（DVI）技术规范 1.0 版，可实现高速数字接口到数字显示器的连接。
HSYNC 抖动抗扰能力：TFP401A 包含 HSYNC 抖动免疫功能，当 DVI 发射器在传输的 HSYNC 信号上引入不良抖动时，芯片内的额外电路能够创建稳定的 HSYNC 信号。
低功耗设计：采用 1.8V 内核搭配 3.3V I/O 及电源的供电方式，降低了整体功耗。
减少接地反弹：提供时间交错像素输出选项，可减少接地反弹现象，有助于提高信号质量。
封装优势：使用 TI PowerPAD™封装技术，具有低噪声特性，并且能实现良好的功率耗散，同时还能获得超小的占位面积和超低的接地电感。
应用领域
主要面向台式机 LCD 显示器和数字投影仪等设备，也可应用于任何需要高速数字接口的设计，如工业自动化设备、监控设备等。
