
形式:采用 SOD-123 封装,属于表面贴装型,尺寸小巧,便于自动化电路板组装,适合空间有限的电路设计。其封装尺寸约为 2.84mm×1.80mm。
主要参数:
反向重复峰值电压:30V。
平均整流电流:500mA。
正向压降:典型值为 430mV(在 500mA 电流时)。
反向漏电流:130μA(在 30V 反向电压时)。
非重复峰值浪涌电流:5.5A。
工作温度范围:-65℃~125℃。
产品特点:基于肖特基势垒原理,具有低正向电压特性,可降低传导损耗,提高电路效率。其环氧树脂封装符合 UL94 V0 标准,具有良好的阻燃性能,且外表面耐腐蚀,端子引线易于焊接,焊接温度最高可达 260℃,持续 10 秒。
应用领域:适用于低压、高频整流场景,也可作为续流和极性保护二极管应用于表面贴装电路中,常见于汽车电子、便携式电子设备、电源管理电路等领域。