FS75R17W2E4P_B11

发布企业:深圳市华睿芯科技有限公司时间:2024-1-2 10:22:00

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FS75R17W2E4P_B11
FS75R17W2E4P_B11

英飞凌科技FS75R17W2E4P_B11 EasyPACK™模块采用沟槽/场终止型IGBT4和四个带PressFIT/NTC/TIM的发射极控制二极管。FS75R17W2E4P_B11具有低开关损耗和低VCE,sat。该器件采用PressFIT触点技术,通过集成安装夹实现坚固的安装设计。

特性

  • 电气特性

    • VCES=1700V
    • IC nom = 75A / ICRM = 150A
    • 低开关损耗
    • 低VCE,sat

  • 机械特性

    • 具有低热阻的Al2O3基板
    • PressFIT触点技术
    • 由于集成安装夹,所以坚固耐用
    • 紧凑型设计
    • 预涂热界面材料

应用

  • 不间断电源系统
  • 空调
  • 电机驱动器
  • 伺服驱动器

型号查询 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

EasyPACK? module with Trench/Fieldstop IGBT4 and emitter controlled 4 diode and PressFIT / NTC / TIM

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

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