
技术参数
针脚数900
封装参数
引脚数900
封装BBGA-900
外形尺寸
封装BBGA-900
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
时间:2023-4-14 16:16:00

技术参数
针脚数900
封装参数
引脚数900
封装BBGA-900
外形尺寸
封装BBGA-900
物理参数
工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
含铅标准Lead Free
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
XILINX/赛灵思 | 25+ | BGA | 2250 | 全新原装正品支持含税 | |||
XILINX | 21+ | BGA | 26800 | 只做原装,质量保证 | |||
XILINX/赛灵思 | 23+ | BGA | 290 | 原装正品代理渠道价格优势 | |||
24+ | 32000 | 全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈 | |||||
XILINX | 17+ | BGA | 60000 | 保证进口原装可开17%增值税发票 | |||
XILINX/赛灵思 | 22+ | FPGA | 9000 | 原装正品,支持实单! | |||
XILINX(赛灵思) | 23+ | 标准封装 | 3000 | 公司只做原装,可来电咨询 | |||
最新 | 2000 | 原装正品现货 | |||||
XILINX | 24+ | BGA900 | 5000 | “芯达集团”专注军工级宇航级元器件欢迎来电咨询0755-83978748 | |||
XILINX | BGA | 899 | 进口原装假一罚十特价 |