XC7Z100-2FFG900I

时间:2023-4-14 16:16:00

XC7Z100-2FFG900I

技术参数

针脚数900

封装参数

引脚数900

封装BBGA-900

外形尺寸

封装BBGA-900

物理参数

工作温度-40℃ ~ 100℃ (TJ)

其他

产品生命周期Active

包装方式Tray

符合标准

RoHS标准RoHS Compliant

含铅标准Lead Free

2026-1-2 15:31:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX/赛灵思
25+
BGA
2250
全新原装正品支持含税
XILINX
21+
BGA
26800
只做原装,质量保证
XILINX/赛灵思
23+
BGA
290
原装正品代理渠道价格优势
24+
32000
全新原厂原装正品现货,低价出售,实单可谈
XILINX
17+
BGA
60000
保证进口原装可开17%增值税发票
XILINX/赛灵思
22+
FPGA
9000
原装正品,支持实单!
XILINX(赛灵思)
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标准封装
3000
公司只做原装,可来电咨询
最新
2000
原装正品现货
XILINX
24+
BGA900
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XILINX
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