XC7K70T-3FB676I_AD1984JCPZ导读
Alveo U55C卡结合了目前HPC作业负载所需的许多关键特性，能提供更高的资料平行处理能力、卓越的内存卡管理、优化的资料迁移处理流程，以及在Alveo产品组合中最出色的单位功耗效能。
与前一代的双槽Alveo U280相比，Alveo U55C提供更优异的运算密度，还将HBM2容量翻倍至16GB。Alveo U55C卡为单槽全高半长（FHHL）外形，最大功耗仅150瓦。
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XC7K325T-2FGG900I XC7K325T-3FB900C XC7K325T-3FB900E XC7K325T-3FBG676C XC7K325T-3FBG676I 。
XC7K325TFBG676 XC7K325TFBG900 XC7K325TFF676 XC7K325T-FFG676ABX XC7K325TFFG676CACX 。
XC7K325T-3FBG900C XC7K325T-3FBG900I XC7K325T-3FF900C XC7K325T-3FF900E XC7K325T-3FF900I 。
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XC7K355T-1FF901I XC7K355T-1FFG676C XC7K355T-1FFG676I XC7K355T-1FFG901 XC7K355T-1FFG901I 。
XC7K325-2FFG676 XC7K325-2FFG900I XC7K325-2FG900I5CG XC7K325-2FGG900 XC7K325F-1FFG900I 。
XC7K160T-3FBG676E XC7K160T-3FBG676I XC7K160T-3FF676C XC7K160T-3FF676I XC7K160T-3FFG676C 。
XC7K32T-2FFG900I XC7K335T-2FF901I XC7K352T-FFG900ABX XC7K355T XC7K355T 2FF901I 。
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赛灵思和 EDA 公司都拥有着数十年的数据，目前也都在借助 AI 充分利用这些数据。然而在 EDA 公司中，采用机器学习的一项重要挑战是缺乏在特定领域更专业的技术积累。过去几年中，赛灵思大量投资于机器学习领域，不断获取 AI 技术与人才。
它是业界首个基于机器学习优化算法，以及先进的、面向团队协作的设计流程打造的 FPGA EDA 工具套件，借助基于机器学习的算法将 QoR 平均提升了 10%，并以模块化设计将编译时间平均缩短了 5 倍。今年 6 月，赛灵思发布了 Vivado ML 版。
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Alveo U55C卡结合了目前HPC作业负载所需的许多关键特性，能提供更高的资料平行处理能力、卓越的内存卡管理、优化的资料迁移处理流程，以及在Alveo产品组合中最出色的单位功耗效能。
与前一代的双槽Alveo U280相比，Alveo U55C提供更优异的运算密度，还将HBM2容量翻倍至16GB。Alveo U55C卡为单槽全高半长（FHHL）外形，最大功耗仅150瓦。
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赛灵思和 EDA 公司都拥有着数十年的数据，目前也都在借助 AI 充分利用这些数据。然而在 EDA 公司中，采用机器学习的一项重要挑战是缺乏在特定领域更专业的技术积累。过去几年中，赛灵思大量投资于机器学习领域，不断获取 AI 技术与人才。
它是业界首个基于机器学习优化算法，以及先进的、面向团队协作的设计流程打造的 FPGA EDA 工具套件，借助基于机器学习的算法将 QoR 平均提升了 10%，并以模块化设计将编译时间平均缩短了 5 倍。今年 6 月，赛灵思发布了 Vivado ML 版。
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