BQ27200EVM_AD1893JST导读
德州仪器主要业务为设计、制造和销售模拟和嵌入式芯片，覆盖超过8万种产品门类。。
TPS62840的低IQ可以在1-?A的负载下实现80%的效率，比业界同类器件高出30%。。·更长的电池使用寿命和极高的轻载效率：较低的IQ消耗可为负载极轻(低于100?A)以及主要在待机/出厂模式(不切换)下工作的系统提供更长的电池寿命。
BQ27200EVM_AD1893JST
XRT5683AIDTR-F IC
TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。
H11L1SR2VM ISL6439AIBZ-T MAX3243ECRHBR 接口IC ISL99227BFRZ-T ADS124S08IPBSR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB TMP112AIDRLR 。
BQ27200EVM_AD1893JST
AD3603A
LP5036RJVR LP5912-3.3DRVR LP5912-0.9DRVR RTL8188RE-GR SGA-4286Z 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
BQ27200EVM_AD1893JST
TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
TI互连微控制器事业部的副总裁Ray Upton表示：“通过运用并分析大量的数据做出准确、明智的决策是一项非常重要的创新能力。”。无线网络是这种数据迁移的核-心，通过连接设备连接较后一英里的能力是数据循环的关键部分。
相关资讯
