SPC560B64L3B6E0X

时间:2021-10-19 17:32:00

参数列表搜索代替器件 技术参数 RAM大小32K x 8 模数转换数(ADC)1 工作温度(Max)125 ℃ 工作温度(Min)-40 ℃ 封装参数 安装方式Surface Mount 引脚数100 封装LQFP-100 外形尺寸 封装LQFP-100 物理参数 工作温度-40℃ ~ 125℃ 其他 产品生命周期Active 包装方式Tape & Reel (TR)

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技术参数

RAM大小32K x 8

模数转换数(ADC)1

工作温度(Max)125 ℃

工作温度(Min)-40 ℃

封装参数

安装方式Surface Mount

引脚数100

封装LQFP-100

外形尺寸

封装LQFP-100

物理参数

工作温度-40℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期Active

包装方式Tape & Reel (TR)

2026-1-2 11:26:00
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