AD1812JS_AD241JR导读
作为业界主要的汽车半导体解决方案提供商，ADI很早就切入了汽车电子市场，凭借在模拟IC领域几十年的积累，ADI的一系列产品完整覆盖了汽车领域的几大核1心领域。
不过，鉴于2019年低迷的半导体市场，以及不甚理想的营收状况，TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利，可能要推迟两年才能完成。2019年4月，德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划，预计投资31 亿mei yuan。
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。近一年来，ADI更是动作不断，频频传出与各大知1名车企的合作新闻，我们也能从中窥得汽车应用创新上的一些新趋势。
实现这一目标所需要的关键组件是一种基于Arm? Cortex?-M4子系统的新型连接管理器，它可以减少部分处理密集型通信，并优化连通性。F2838x微控制器集成了三种工业通信协议，使设计人员能够根据每个系统的特定需求定制一个微控制器。
32F9729 高频器件 38MI 411450-003-28 5207C 5962-0423001QXC 模拟IC 5962-8551401PA 5962-8551401PA=REF02AZ/883 5962-8680202VA 5962-8773802GA 5962-8773802PA 。
随着科技的进步，一种叫主动降噪（ANC）的技术让这种“奢想”开始变成现实，并逐步应用到了消费电子、汽车座舱、智慧家电等与人类生活密切相关的诸多领域。
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TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
。与基于模拟技术的传统路噪降噪系统方案相比，A2B技术确保低延迟特性使得现代汽车得以实施这种突破性的RANC技术，大幅降低车辆座舱内的噪声。
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石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
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