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电力模块 二极体+可控硅模组

NELLSEMI

尼尔半导体

ADD-A-pakTM GEN V Power Modules

Mechanical Description The Generation V of Add-A-pak module combine the excellent thermal performance obtained by the usage of Direct Bonded Copper substrate with superior mechanical ruggedness, thanks to the insertion of a solid Copper baseplate at the bottom side of the device. Features ■ Hig

IRF

POWER MOD ULE

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POWER MODULE

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POWER MODULE

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ADD-A-pak-TM GEN V Power Modules

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更新时间:2025-12-31 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
NELL
24+
NA/
3459
原装现货,当天可交货,原型号开票
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只做原装现货
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