型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

Low Power Bluetooth 5.1 SoC

Key Features ■ Compatible with Bluetooth v5.1, ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2 (Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T66 (Japan) ■ Supports up to three BLE connections ■ Typical cold boot to radio active 35 ms ■ Processing power □ 16 MHz 32-bit Arm® Cortex-M0+ with SWD interfac

RENESAS

瑞萨

Heyco®-Tite Brass Liquid Tight Cordgrips

文件:393.02 Kbytes Page:1 Pages

Heyco

Florence series

文件:2.65565 Mbytes Page:43 Pages

Cree

科锐

Florence Lens

文件:2.76398 Mbytes Page:45 Pages

LEDIL

Power Transducer Series LT-UNIT

文件:130.55 Kbytes Page:5 Pages

MSYSTEM

爱模

更新时间:2025-12-29 16:19:01
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
DIALOG
22+
WFQFN24
6300
只做原装,假一罚百,长期供货。
DIALOG/RENESAS
24+
QFN
98671
专业代理蓝牙芯片原装现货
DIALOG
24+
WFQFN24
15000
原装原标原盒 给价就出 全网最低
DIALOG
25+
QFN40
60000
代理原装现货,价格优势。
IDT/RENESAS
22+
MODULE
24500
瑞萨全系列在售
Dialog Semiconductor GmbH
2526+
FCGQFN-24
50000
只做原装优势现货库存,渠道可追溯
RENESAS
23+
原封, 支持
10500
RENESAS MCU .IC 元器件供应
DIALOG
2023+
FCGQFN-2
8000
十五年行业诚信经营,专注全新正品
Dialog Semiconductor GmbH
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞
DIALOG
25+
WFQFN24
10000
原厂原装,价格优势

MC14530BCPIC芯片相关品牌

MC14530BCPIC数据表相关新闻