位置:首页 > IC中文资料 > LAE3

型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

封装/外壳:256-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

封装/外壳:484-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

知名厂家

更新时间:2025-6-24 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
LATTICE/莱迪斯
23+
fpBGA
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
Lattice Semiconductor Corporat
环保ROHS+
256-BGA
13817
热卖FPGA原装正品
LATTICE(莱迪斯)
2447
FTBGA-256(17x17)
31500
90个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长
LATTICE/莱迪斯
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
LATTICE/莱迪斯
16+
BGA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
Lattice
2308+
BGA-256
4980
Lattice全系列进口原装特价
Lattice Semiconductor
24+
FBGA484
12800
强势渠道订货 7-10天
LatticeSemiconductorCorporatio
23+
256-BGA
1930
只做原装,主打品牌QQ询价有询必回
Lattice(莱迪斯)
2021/2022+
标准封装
3500
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Lattice Semiconductor Corporat
24+
256-FTBGA(17x17)
65200
一级代理/放心采购

LAE3芯片相关品牌

  • AMPHENOL
  • CK-COMPONENTS
  • DDK
  • GLENAIR
  • MACOM
  • Mitsubishi
  • MOLEX6
  • Panasonic
  • POWERDYNAMICS
  • RHOMBUS-IND
  • TELEDYNE
  • YAMAICHI

LAE3数据表相关新闻