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LAE3-17EA

FPGA和CPLD

Lattice

莱迪思

封装/外壳:256-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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封装/外壳:484-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

ETC

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RHOMBUS-IND

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MULTICOMP

易络盟

LED3 Series - LED Spacers and Holders

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

LED MOUNTS

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RICHCO

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COILCRAFT

更新时间:2025-12-26 16:52:00
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