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IGCM06B60HAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-11-23 22:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
24+
Through Hole
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
INFINEON
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INFINEON/英飞凌
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80000
Infineon Technologies
24+
原装
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Infineon/英飞凌
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全新原装深圳仓库现货有单必成

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