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IGCM06B60GAXKMA1

封装/外壳:24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) 包装:管件 描述:IGBT 600V 24MDIP 分立半导体产品 功率驱动器模块

INFINEON

英飞凌

更新时间:2026-1-29 9:49:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
Through Hole
6820
只做原装,质量保证
INFINEON/英飞凌
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DIP
50000
全新原装正品现货,支持订货
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一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
Infineon/英飞凌
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原装正品公司现货,假一赔十!
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NA
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原厂封装
1000
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
INFINEON/英飞凌
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