型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作

887 Series High Temp Card Edge Connector | Black | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 (5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .330 (8.38mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90 and Extender Board Bend

EDAC

亚得电子

Model 888,887 18&20 pin Dual In-Line Thick Film Resistor Network

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

boxes and ancillary products

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

7.1 CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC TWO INDEPENDENT SPDIF-OUT

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REALTEK

瑞昱

7.1 CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC TWO INDEPENDENT SPDIF-OUT

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REALTEK

瑞昱

HSIB887-BGA产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    HSIB887-BGA

  • 制造商

    IBase Technology(USA) Inc.

  • 功能描述

    AC, HEATSINK HAT FOR IB887 BGA,(ROHS) - Bulk

更新时间:2025-11-26 20:00:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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