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芯片资料

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DM74LS40	Dual4-InputNANDBuffer 文件：93.51 Kbytes Page：4 Pages	NSCNational Semiconductor (TI) 美国国家半导体美国国家半导体公司

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更新时间：2025-7-19 22:50:00

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HDC1010YPAR
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2022-10-14
HD74LS192P 逻辑IC 原装现货，只做原装。
HD74LS192P 原装现货，只做原装。
2021-1-4
HD74LS240P 八路缓冲器/线路驱动器进口原装现货。
HD74LS240P 进口原装现货。
2021-1-4
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2020-10-30
HD8004FNLT
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2020-7-22
HDBL101G-1.0AMP玻璃钝化高效整流桥
HDBL101G-1.0AMP玻璃钝化高效整流桥特点：1.Green复合包装上的“G”后缀2.code及前缀的“G”上的日期代码3。高浪涌电流能力4，高温度焊接保证：260℃/10秒/0.375“（9.5毫米）领导长度在5磅，（2.3公斤）拉力5.Reliable低的成本建设利用成型塑料技术6.Ideal为印刷电路板7.Glass钝化结8.UL识别的文件＃E-326854机械数据：案例
2012-11-5