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GD25Q256DFIGR	封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOP 集成电路（IC）存储器	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司
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GD25Q256DYIGR	封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘包装：管件描述：IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 8WSON 集成电路（IC）存储器	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司
GD25Q256DYIS	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash 文件：1.67758 Mbytes Page：89 Pages	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司
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更新时间：2025-7-26 18:30:00

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GD25Q256DYIGGD/兆易创新300020+WSON8原盘原标假一罚十优势订货
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GD25Q16CSIG3.3V统一扇区双串行和四串行闪存GD25Q16C（16M位）串行闪存支持标准串行外围接口（SPI），温度范围-40℃to+85℃并支持双/四SPI：串行时钟、芯片选择、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP）和I/O3（保持）。双I/O 数据以240Mbits/s的速度传输，四路I/O和四路输出数据以480Mbits/s的速度传输
2019-11-14

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